路透社：华为预计2025年Q1大规模生产新一代AI芯片（图）

本文转载自美国之音中文网，仅代表原出处和原作者观点，仅供参考阅读，不代表本网态度和立场。

路透社星期四(11月21日)引述两名知情人士报道，尽管因美国限制面临芯片生产困境，中国电信巨头华为(Huawei)计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能(AI)芯片。

华为这款升腾(Ascend)910C芯片被定位为对标美国芯片业巨头英伟达(Nvidia)的产品。知情人士透露，华为已经送样给部分科技公司，并开始接受订单。

华为是美中贸易和安全摩擦的核心。华盛顿对华为和其他中国公司实施了一系列限制，因为认为它们对美国国家安全构成风险。中国政府否认了这种说法，并试图在先进半导体方面实现自给自足。

这些限制使华为难以提高先进AI芯片良率，使其不足以实现商业化。

升腾910C由中国代工芯片制造商中芯国际(SMIC)采用N+2制程制造。但一位知情人士称，由于缺乏先进的光刻设备，芯片的良品率仅在20%左右，远低于商业化通常需要的70%标准。

知情人士说，即使是华为目前最先进的升腾910B，其良品率也只有约50%，迫使华为削减生产目标并推迟交付相关订单。

华为和中芯国际周四未对此置评。

中国国旗与华为标识图示

美国的限制措施产生了影响

路透社9月份报道称，字节跳动(ByteDance)今年订购了超过10万颗升腾910B，但截至7月份只收到不到3万颗，远远无法满足该公司的需求。知情人士称，其他向华为订购产品的中国科技公司也抱怨了类似的问题。

美国的限制措施包括自2020年起禁止中国获得荷兰制造商阿斯麦(ASML)的极紫外光刻(EUV)技术，该技术是制造先进制程芯片的关键。

知情人士说，因设备缺乏，华为会优先满足政府和企业的战略性订单。

受到拜登政府去年实施规则的影响，阿斯麦已停止向中国出口其最先进的深紫外光刻(DUV)设备，一些晶圆厂甚至被限制购买较旧型号的DUV设备。

路透报道，中芯国际的先进制程芯片价格高昂，溢价可达50%，但其技术水平不及台湾芯片制造巨头台积电(TSMC)。这些芯片是通过改良型ASML深紫外光刻机(DUV)制造的。据透露，华为用台积电的芯片来补充中芯国际供应的不足。

几周前，台积电一款芯片出现在华为产品中，引发热议。台积电暂停向客户供货，并通报了美国商务部。因美国已经将华为列入贸易管制名单，供应商需获得许可才能向该公司提供商品或技术。

之后，美国政府进一步收紧管控，要求停止向中国客户交付先进芯片，以防流向华为。美国政府还正计划对半导体行业实施新的出口管制，将进一步限制对中国公司的出货。

美国前总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)将于明年1月重返白宫，他已将对中国的强硬贸易政策列为其经济议程的核心。

本文转载自美国之音中文网，仅代表原出处和原作者观点，仅供参考阅读，不代表本网态度和立场。