产地“去中化”开始，中国芯片完了？（图）
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美国即将对中国半导体进行更严厉的出口管制，传出部分美商已对供应商发出通知函，要从严执行提供芯片原产地证明COO（Certification of Original），供应商的产品不能中国制。根据《电子工程专辑》（EE Times China）1日披露，思科已通知供应商，COO的标准认定由芯片最终封装地，升级为追溯芯片和光罩产地，确保产品不是中国制造。
《TechNOW Voice》近日曾指出，美国正在积极进行半导体去中化，PC大厂戴尔已开第一枪，要求从美国市场销售的产品开始，目标在2026年前，PC、笔电、伺服器和周边产品，内部芯片产地都要去中化，对此Dell否认。
另外，美国拟严格限制芯片产地，传出美国网通大厂已通知供应商，将从严执行提供芯片原产地证明COO，供应商的产品不能有中国制造。
《电子工程专辑》1日报道，美国网通大厂思科已通知供应商，严格要求芯片原产地认证（COO），COO的标准认定由芯片最终封装地，升级为追溯芯片和光罩产地，确保产品不是中国制造。报道并未提及思科的回应。
报道认为，思科的举措在某种程度表明，“脱钩”已从PC 和伺服器的零件扩展到各种终端产品（包括网络硬体）中使用的芯片。
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