尹锡悦被弹劾，3万亿投资计划何去何从？（组图）

12月14日，尹锡悦弹劾案在韩国国会通过，这场本月初发生的“戒严闹剧”愈演愈烈。

出品 | 虎嗅科技组作者 | 丸都山编辑 | 苗正卿头图 | 视觉中国

与尹锡悦政治生涯一同沉没的，或许还有他野心勃勃的“世界规模最大半导体产业集群计划”。

从朴正熙时代开始，韩国历任总统把扶持半导体视为“基本国策”，而到了尹锡悦任期，这位“前总统”对于半导体更是有着超乎寻常的热情。

上任之初，尹锡悦就组织了一场以“半导体理解与战略价值”为题的特别讲座，要求韩国政府部门的首长们集体学习。还特别强调了，“即便是法务部等与半导体没有直接关联的部门首长也要认真学习半导体知识。”

今年1月，尹锡悦又在参加成均馆大学活动时透露，韩国政府正在打造贯通京畿道南部地区的全球最大规模半导体超级集群，预计总投资规模达622万亿韩元（约合人民币3.4万亿元）。

这条消息在经韩国KBS报道后，遭到多方质疑，因为尹提到的“622万亿韩元”实际上是包括三星、SK海力士在内的多家半导体厂商，在未来23年的总投资额，虽然半导体产业集群由政府牵头建设，但如此表述难免有独揽功劳之嫌。

尹锡悦也很快对质疑声给出了回应。

5月23日，尹锡悦宣布，政府将斥资26万亿韩元（约合1380亿元人民币），用于扶持韩国芯片产业。

他在当天的政府部门和金融监管机构、会议上表示：“众所周知，半导体是需要倾全国之力征战的领域，胜负取决于谁能最先制造出拥有高信息处理能力的最先进半导体。”

“倾全国之力征战”，这种类似“赌国运”式的表述在韩国历届政府中不止一次出现过。

翻开韩国半导体产业的发展史，这个国家曾数次踏准产业变革的机遇，而在这一轮生成式AI的爆发中，韩国是否还有类似的历史机遇？在尹锡悦政府下台后，继任者还能否推进“半导体产业超级集群”计划？

01韩国半导体，时也命也

1967年9月的一天，时任韩国总统的朴正熙宴请哥伦比亚大学电子工程系教授金完熙在青瓦台共进午餐。

饭后，朴正熙将金完熙叫进书房，并将一枚晶体管交到他的手中说道：“我们也想发展电子工业，请金博士帮忙。”

军人出身的朴正熙并不了解晶体管的用途，但在与摩托罗拉代表的接触中，对方告诉过他，一手提包的晶体管，价格远超过一仓库的纺织品。

在朴正熙的劝说下，金完熙成为他的个人顾问，并将电子工业确立为韩国的支柱产业，尽管彼时的韩国根本没有半导体公司。

1975年，韩国历史上第一批本土自产的晶体管，在位于龟尾电子园区的工厂中下线。韩国政府也趁热打铁，发布了扶持半导体产业发展的“六年计划”，立志要在6年内实现半导体生产的本土化。

四年后，朴正熙遇刺。他没能看到六年计划的成果，但继任者崔圭夏，还有依靠政变上台的全斗焕，都将朴的政策延续了下来。

只不过，当时的晶体管在日新月异的电子信息产业中，已经垂垂老矣，更进阶的集成电路已经在全世界范围内普及开来，韩国政府虽然看到了风向的变化，但受限于国内较低的发展水平，只有三星等少数公司能够涉足。

直到美日之间的“芯片战争”爆发。

1985年，面对财政赤字剧增、对外贸易逆差大幅增长，美国协同德法英日四国签订了《广场协议》，这份协议虽然让日元短期内快速升值，但其中有一条非常关键的内容，即引入价格监督制度，规定日本半导体企业不得低于合理价格销售半导体产品。

这导致了在外向型经济主导的日本，企业在半导体产品出口时，价格永远要比其他国家的同类产品高出一截。可以说，在《广场协议》签订后，日本半导体产业已经被事实性地终结。

全斗焕政府敏锐地捕捉到了这个机遇，并于次年出面组织了“国家开发研究小组”，由韩国电子通信研究所牵头，联合三星、现代、LG和韩国六所大学，将4MB DRAM作为国家级重点项目进行研发。

这个DRAM，又称动态随机存储器，就是我们常说的“内存”。

在卢泰愚任期，政府继续推行上述政策，并于1990年前共投入1.1亿美元，其中57%的投资由韩国政府承担。

到了90年代末期，日本的DRAM在全球市场的份额已经萎缩至10%；与之对应的是，韩国的DRAM在全球的市场份额超过40%。本世纪初，在经历三星和SK海力士的“逆周期投资”战法下，日本及欧洲的DRAM产能被彻底出清，韩国在DRAM的市场份额一度超过80%。

过去十余年，韩国半导体企业开始了对非存储芯片领域的深入研究与拓展，而行业格局的变化，以及生成式AI的出现，再次给韩国送来“泼天富贵”。

02尹锡悦的黄粱一梦

2023年12月中旬，当欧洲沉浸在即将到来的圣诞节氛围时，尹锡悦率领访问团行色匆匆地奔赴荷兰。

在尹锡悦乘坐的专机上，还有两位能够左右全球存储行业的人物：三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源。

尹锡悦一行人在阿姆斯特丹短暂停留后，便立刻动身前往位于荷兰南部的小城埃因霍温，这座人口不足25万的城市，有两张引以为傲的名片，一个是拿过欧冠的荷甲同名球队，另一个则是全球半导体行业的心脏——ASML。

当半导体行业进入14nm以下的先进制程工艺后，EUV光刻机也随之站在舞台中央，而在ASML之外，没有任何企业能够生产此类设备。尹锡悦访问荷兰的目的也很明确，即抢购EUV光刻机设备，以保证韩国半导体产业在先进制程上的主动权。

实际上，韩国在先进制程上的进展可谓命途多舛。

2020年年末，高通在推出骁龙888芯片后，众多手机厂商的年度旗舰机型接连在功耗上翻车，就在业内围绕“设计方背锅”还是“代工方背锅”而争论得喋喋不休时，三星自家的Exynos 1080芯片以令人大跌眼镜的表现坐实了三星代工的工艺问题。

到了2022年初，三星开始着手3nm制程工艺的量产工作。尽管当时的李在镕被各种官司缠身，但他依然抽出时间要求三星电子对旗下晶圆代工厂进行一轮内部审核，调查用于提升良率的资金是否有所落实。

因为彼时试生产的3nm芯片良率已经低到“让高层难以置信”，审核的结果是三星DS（半导体事业暨装置解决方案）部门半数高层被清洗。

不过，尽管三星在先进制程的探索上一路磕磕绊绊，但一个现实问题是，已经没有几家厂商能够负担起先进制程的天价投资了。

比如在90nm制程的时代，全球能够提供晶圆代工能力的厂商超过20家，其中不乏阿尔蒂斯、力晶、瑞萨这样不被大众所熟知的公司；到了28nm制程时代，全球能够提供相关代工业务的不超过10家；而在进入7nm制程时代后，仅有台积电、三星、英特尔三家公司还留在牌桌上。

考虑到英特尔代工业务前途未卜，未来实际上能和三星电子形成竞争关系的只有台积电。

因此，即便是三星在先进制程上问题再大，只要这一波生成式AI的硬件需求不减、消费电子市场没有断崖式的下跌，那么未来在芯片代工领域，三星始终都是一支重要力量。

应该说，尹锡悦的荷兰之行在效果上可谓立竿见影。

就在尹锡悦出访荷兰期间，据Sammobile报道，三星首次获得了High-NA EUV光刻机的优先购买权。按照协议，ASML将不晚于2027年为三星提供该型光刻机，届时，这家公司将有望实现1.4nm制程工艺的突破。

而与尹锡悦一同出访的SK海力士虽然没有先进制程，但也是吃尽了这波生成式AI兴起的红利。

众所周知，大模型训练需要用到大量高性能计算卡，在每一枚高性能计算卡中都少不了HBM（高带宽内存芯片）的存在，有外媒曾对H100芯片的物料成本进行过测算：在这块BOM（综合硬件成本）为3000美元的芯片中，HBM的价格要占去一半。

另据TrendForce的统计数据，在2023年全球HBM市场中，SK海力士和三星的市场份额分别高达53%和38%。

值得一提的是，即便是暂时对下一代光刻机没有需求的SK海力士，依然与ASML签署了协议，共同开发EUV光刻机中的氢气回收技术，以降低光刻机能耗。

如果没有那场政治风波，凭借三星、SK海力士赶上的时代红利，还有自身“事必躬亲”的态度，尹锡悦本可在韩国半导体的发展史上留下浓墨重彩的一笔。

但现在，行业内唯一会关心的问题，就是他的“半导体产业超级集群”计划能否延续下去。

03超级集群，前途未卜

在讨论半导体产业超级集群计划的命运前，不妨先思考一个问题，尹锡悦政府为什么会设计这样的蓝图？

一个显而易见的好处是，它能够更好地帮助半导体产业上下游协同发展。这点曾在韩国受到惨痛教训后，迅速在政企两界达成一致。

需要补充一个背景，韩国半导体产业虽然发达，但产业结构十分不均衡，比如上游的设备、材料，下游的封装、检测，发展水平普遍较低。

2019年7月，日本曾将半导体产业链的三种重要材料——氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氢氟酸，对韩国实行出口限制，这让韩国一度面临材料断供的窘境。据韩国产业通商资源部的统计数据，在该年8月份，韩国半导体出口同比锐减30.7%。

虽然后续在美国的调和下，日本方面有所松口，但期间韩国半导体行业协会做的一项调查，让彼时执政的文在寅政府惊出一身冷汗：在2019年，韩国半导体行业的设备自给率为18%，这个数字相较于2004年，没发生任何变化。

随后文在寅政府推出本国半导体设备及关键材料的刺激政策，对于那些从事国产化设备研究的公司，甚至可以用成本去抵消应纳税额。

在今年5月，尹锡悦对韩国半导体自给率制定了目标：到2030年将芯片生产的关键材料、零部件和设备的自给率提高到 50%。

尽管产业集群有利于上下游产业协同发展，但按照尹锡悦政府的规划，这个产业集群内，仅晶圆厂的数量就高达37座，总面积将达到2000万平方米，能够直接或间接创造300万工作岗位，如此体量的产业集群是否适用于半导体行业，还有待讨论。

不同于中国、美国这样的幅员辽阔、战略纵深大的国家，韩国国土狭小，且半导体产业本就集中分布在首尔都市圈内，如果全部集中在一个产业集群中，当面对战争或严重自然灾害时，风险性指数增加。

另外，如此密集的产业集群对于区域内的资源调配能力也是个很大的考验。

一位业内人士向笔者表示，一座普通的6英寸晶圆厂中，每月的电力消耗能够达到10万千瓦时，而大型晶圆厂每月的电力消耗轻松超过100万千瓦时。

根据韩国产业通商资源部的测算，如果京畿道的“半导体产业超级集群”建成，需要装机容量为10GW的发电厂为其供应电力。做个对比，三峡水电站的总装机容量为22.5GW，可以想象这对于区域内电力供应会造成多么大的压力。

还有很重要的一点是，半导体行业也存在着因地制宜的特征。

比如台积电在美国亚利桑那州建厂，一方面是芯片法案的补贴，另一方面则是因为台积电在美国有大量的本地客户。又比如英特尔在马来西亚建立封装厂，也是看中了当地较为低廉且受过一定教育的劳动力，本质上芯片封装还是一个劳动密集型产业。

换言之，如果只是划出一片区域建立覆盖上下游的产业集群，可能并不完全符合当前半导体行业的发展需求。

回顾韩国历届政府，值得称赞的一点是，无论他们之间政见有何差异，在涉及半导体产业政策及战略的制定上，基本都保持了连续性，但这项事关3.4万亿人民币投资额、持续时间长达20年的项目，未来能否被执行下去，恐怕还是要打个问号。